深圳礼品充电宝生产厂家:2019年第一季度世界集

作者: 移动电源订做,充电定定制工厂 时间:2019-03-27 08:41 来源:深圳礼品充电宝生产厂家

2019年一季度由于包含智能手机在内的大部分终端市场出现需求疲乏的现象,导致集成电路晶圆制造发展驱动力下滑,世界集成电路晶圆代工在2019年第一季度面临相当严峻的挑战,较2018第一季度同比下降16%,晶圆代工总值为146.2亿美元。2019年第一季度世界集成电路前十大晶圆代工业收入为近140(138.97)亿美元,同比下降16.5%,占到世界集成电路晶圆代工业务的95.10%。从上表中可以看出:在2019年第一季度世界集成电路晶圆制造业和集成电路晶圆代工业状况为近几年来最差的一个季度,前四大晶圆代工企业(台积电、三星、格芯、联电)都有较大幅度的下降。

以8英寸晶圆代工为主的高塔半导体(Tower Jass)、世界先进(Vanguard)、华虹半导体(Hua Hong)、东部高科(Dongbu HiTek)等,尽管8英寸晶圆代工业务供不应求已逐渐舒缓,年成长率(季度同比)不如从前亮眼,但较12英寸为主力的晶圆代工大佬衰退两位数相比,总算稳住阵脚。台积电(TSMC)虽受光阻液事件导致晶圆片报废,以及智能手机客户和加密货币热潮的消退等影响,在2019年第一季度有所下降,但仍居全球IC晶圆代工的第一位交椅,

在无锡兴建12英寸特色工艺生产线正在顺利进行之中。据IC Insights报道,展望2019年世界集成电路晶圆代工收入总值将逼近700亿美元大关。现如若消费性产品市场需求继续疲弱、库存水位偏高、车市场下滑、英特尔CPU缺货、全球贸易不稳定、全球经济不旺且政治不稳定等杂音仍然不断的情况下,不排除2019年世界集成电路晶圆代工业营收入趋于负增长的可能性出现。

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